半导体的重大新闻
发表时间 ：2025-09-24
来源：中讯证研
半导体的重大新闻
【投资大事】
①HBM已成当下AI芯片主流选择，机构称HBM国产化势在必行。关注赛腾股份
②机器人明星初创公司估值达百亿美元，“AI+机器人”赛道火爆。关注江苏雷利
③全球黄金ETF持仓量激增，黄金中长期配置价值有望持续上升。关注山东黄金。
【热点机会】
上海微电子——SMEE首次展示极紫外光刻机9月23日，工博会上海微电子（SMEE）展台上首次公开亮相了极紫外（EUV）光刻机参数图。在此之前，外媒就曾放出风声，称中国可能在国庆期间公布一项关于半导体的重大新闻，市场传闻为“国庆献礼”。
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